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2022年产品设计预测大走向

产品设计公司小吴 产品设计观点  2022年05月02日
内容概要:气候变化、人工智能和供应链中断等趋势将严重影响未来几年的产品设计。如果我们从 2020 年和 2022 年学到了一件事,那就是几年的不可预测性改变了我们生活、工作以及购买商品和服务的方式。
气候变化、人工智能和供应链中断等趋势将严重影响未来几年的产品设计。
 
如果我们从 2020 年和 2022 年学到了一件事,那就是几年的不可预测性改变了我们生活、工作以及购买商品和服务的方式。

气候变化、对通货膨胀的有限、全球供应链对可用性的影响以及消费者想要的商品和服务的类型和购买方式的转变都是促成因素。
 
这里的问题是这些是否对新产品的设计、开发和交付给企业和消费者的方式有任何影响。
 
与我们在 2021 年看到的情况类似,我们将看到技术不断发展以满足消费者的需求,这反过来将导致整个 2022 年产品设计生态系统的持续变化。

技术世界一直在发展,数字技术的进步,下一个可用组件、传感器模块、小型化、将 AI 集成到产品中以及新的传感器选择为设计界带来了新的机遇和风险。

2022年产品设计预测大走向
 
浩森设计一直在帮助指导客户,从企业家到企业,完成产品设计和开发过程的所有阶段。凭借在新技术、可用性、组件选项和风险评估方面的深厚专业知识。
 
以下是浩森设计团队预计在 2022 年形成的预测。
 

趋势一:气候变化

 
气候变化将导致产品设计专注于降低能源消耗和设计在更极端环境中的生存能力
 
“气候变化和环保意识的再利用将在消费者的新产品设计和产品生命周期中发挥更重要的作用。

我看到在美国推动可维修性获得更多动力,从而延长产品寿命以减少能源消耗以生产更多产品替代品。

但是,由于无法访问与个人相关的信息和数据隐私权,云应用程序将难以实施,消费者和售后维修店将难以恢复与“连接”智能设备相关的数据。
 
气候变化和对可持续性的推动将对直接的产品设计过程产生最小的影响。我们将看到产品的包装和运输方式发生巨大变化。

在产品设计中,将更加强调使用可持续的材料和可以分解为基本元素的产品。越来越多的设计团队将不再使用无法以安全和可持续的方式回收或处置的组件和材料。
 

趋势二:移动设备变得更智能
 

数字技术的进步将继续满足消费者对智能设备的需求,并导致产品设计团队提供更快的处理速度、更多的产品内人工智能、更多的开源代码以加快开发速度,并要求对新组件进行风险评估以确保低-风险可靠性和可预测的供应。
 
硅芯片功能的不断增加和尺寸的缩小,加上先进的电路设计技术,以及电池效率的提高,将产生复合效应,提高消费者智能设备的易用性。

智能设备的能源需求降低将为光伏可再生能源打开大门 例如,车载和充电站太阳能电池将开始在延长充电间隔时间方面发挥更大的作用。

减少第一代物联网产品中最明显的电池焦虑效应. 最近的门警报传感器使用光伏和太阳能电池来延长电池寿命。这将导致更广泛的产品功耗应用基础,以及未来几年尚未发明的智能和连接设备的数据处理能力增强。

2022年产品设计预测大走向
 
“数字化的增加将继续以更低的成本从竞争的全球零部件制造商那里加速更智能的产品功能。这将推动产品设计团队有机会利用这些功能更强大的组件软件和硬件功能来帮助满足用户在日益移动的世界中的个性化、数据收集和演示需求。

设计师还将转向开源软件工具,以帮助加快开发过程并减少开发成本。
 
 

趋势 3:互联系统级产品


系统级产品
 
正在设计更多的系统产品,它们将物理产品中的软件与云连接起来。用户想要体验而不是设备。系统产品将继续更难设计,并且需要开发团队的多种技能以及云和设备设计团队之间的协作。
 
大流行以及随后向隔离和远程设计团队成员的转变将继续推动私有和云管理的安全服务器中支持云的工程工具的使用和可用性,以促进高效的团队协作环境。

我看到市场上出现了越来越多的复杂工具供应商,它们使公司能够在设计过程中利用自动化和人工智能等复杂技术,为客户提供更好的结果。
 
“随着我们转向全球远程劳动力,我们面临的一个挑战是设计和调试新产品,我们构建和处理的对象会导致尺寸、人体工程学和功能改进,这需要具有多个技能团队成员的面对面环境来解决。

使用触敏手套和虚拟 3D 眼镜环境远程观察和感受物体并与之互动正在不断发展。他们还需要一段时间才能达到或取代与真实产品和原型进行面对面互动的价值。
 

趋势四:供应链中断
 

供应链问题
 
我们将继续看到供应链的波动,这将需要不同的思考,在基于供应可预测性的新产品规划期间,围绕降低关键和稀缺的需求零件选择的风险,而不是追求最高功能和最低成本。
 
“当前关键电气元件的短缺是一个警钟——是时候重新考虑供应商的位置了。零件和货物平衡流动的混乱对我们的设计过程和我们与客户做出的选择产生了重大影响。

大流行在流动和不可预测的交付问题上造成了大坝,主要是针对电子零件,而在硬件领域,它是不可原谅的,缺少一个零件或原材料输入意味着不运送产品。

材料供应和工人中断意味着制造商需要额外的时间来赶上并在间歇性关闭后重新建立良好的流动。对某些芯片的需求如此炙手可热,公司必须决定谁得到什么,并且大型战略合同会赢得较小的设计服务团队。

公司和设计团队将继续寻找替代供应地点,并通过更多的垂直整合回到本地生产自己的关键部件。苹果就是一个例子。他们不再将英特尔作为他们的芯片供应商,转而生产专为他们的产品设计的微型芯片。
 
“在零件短缺的情况下,设计团队将继续使用逆向系统,根据可预测的供应量优先挑选芯片和组件,并选择更容易更换的零件,以防产品推出后的 12 个月内供应成为问题。

团队将围绕那些已确定的芯片和组件设计产品,并使用新产品将要部署的受损功能、速度和特性,因为这将是一个比根本不交付产品更好的选择。
 
“大流行引起的制造问题正在影响许多制造商的选择决策。随着公司决定是否在北美、中国、墨西哥或其他地方生产产品,商品成本、运输和进口税动态将继续为决策过程做出贡献。
 

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